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底部填充膠水
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膠機(jī)底部填充膠水簡(jiǎn)介
膠機(jī)底部填充膠水的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
膠機(jī)底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好,易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
膠機(jī)底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(UnderfiI),流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)返修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、手機(jī)、筆記本及Pad、 籃牙等手持電子產(chǎn)品的線路板組裝。
我們能根據(jù)客戶的特殊需求，在原固定型號(hào)的產(chǎn)品上快速做出細(xì)微調(diào)整以達(dá)到客戶的要求。
膠機(jī)底部填充膠水各種型號(hào)
型號(hào)
產(chǎn)品特色
顏色
粘度
推薦固
固化后
TG
熱膨脹系數(shù)（ppm/℃）
存儲(chǔ)條件
返修性
UF8800
低粘度，高TG值，
黑色
300
115-140℃/5min
D73
110
46
－5℃~-20℃
可返修
UF8808
低粘度，快速滲透，
黑色
500
115-140℃/6min
D73
73
46
－5℃~-20℃
可返修
UF8602
底應(yīng)力，低溫固化，
黑色
1500
115-140℃/7min
D65
55
65
－5℃~-20℃
易返修
UF8604
通用型，易返修
黑色
2000
115-140℃/8min
D76
55
78
－5℃~-20℃
易返修
UF8512
高可靠性，耐熱好
黑色
4000
115-140℃/9min
D85
110
65
－5℃~-20℃
可返修
膠機(jī)底部填充膠水優(yōu)點(diǎn)介紹
化條件
硬度
(℃)
快速滲透，高可靠性
高可靠性
已返修
高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊;
黏度低
流動(dòng)快, PCB不需預(yù)熱;
固化前后膠水亮度不一-樣,方便檢驗(yàn);
固化時(shí)間短,可大批量生產(chǎn);
返修性好,減少不良率。
環(huán)保,符合無(wú)鉛要求。
實(shí)際案例應(yīng)用圖片展示
